成都弱電公司訊：

2018年對LED廠商來說是個充滿挑戰(zhàn)的一年，上下業(yè)績兩樣情，猶如洗了場三溫暖。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，上半年照明市場需求超乎預期強勁，一度造成LED供不應求，然而下半年卻因客戶重復下單及照明通路端庫存過高的影響逐漸浮現，LED市場需求急凍加上價格競爭的壓力，下半年業(yè)績普遍不甚理想。

產業(yè)的競爭逃不開產品與品牌的競爭，而堅實的技術力量是保持企業(yè)緊跟時代，立足于市場的關鍵，隨著LED技術的革新與成熟，相關預測2018年LED技術的幾個方面將有突破發(fā)展。

芯片、封裝及其應用

從LED照明技術的發(fā)展來看，首先可以從三個方面講起：芯片、封裝、應用等層面技術。

芯片：隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統(tǒng)的成本，且目前已有許多照企往這方面發(fā)展。

另外，LED芯片技術發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動力，而倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(LLO)和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統(tǒng)治地位。

封裝：芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來封裝工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流；同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發(fā)重點，在過去的2018年，縱觀各大照明展也COB封裝技術也是隨處可見，并非觸不可及。同時，中功率將成為主流封裝方式，目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有長處，但也有著無法克服的缺陷，而結合兩者長處的中功率LED產品應運而生。

另外，在成本因素驅動下，去電源方案逐步成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。還有就是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。

應用：目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現LED照明產品的成本優(yōu)化，同時并保證產品性能。但在將來，LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術；基于物聯網平臺的LED智能照明系統(tǒng)架構技術；基于可靠性設計的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發(fā)；基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發(fā)；在線光環(huán)境體驗的照明系統(tǒng)解決技術和服務系統(tǒng)等方面。

此外，傳統(tǒng)照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來設計的，尺寸固定。而LED照明燈具的特點是：燈具形狀自由，外觀創(chuàng)意；燈具尺寸自由，大小靈活，燈具位置自由，安裝隨意。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。