成都弱電公司訊：

云存儲服務落地，從底層硬件的角度來看，需要依賴存儲基礎設施，尤其是硬盤技術的發展。自1956年IBM公司推出首臺磁盤存儲器RAMAC，到2007年HGST(前身為HitachiGST)推出全球首款1TB硬盤，首個1TB用了近50年的時間；而到今年HGST推出年全球首款10TB硬盤，硬盤容量增長了十倍僅用了八年的時間。

云存儲服務落地，從底層硬件的角度來看，需要依賴存儲基礎設施，尤其是硬盤技術的發展。自1956年IBM公司推出首臺磁盤存儲器RAMAC，到2007年HGST(前身為HitachiGST)推出全球首款1TB硬盤，首個1TB用了近50年的時間；而到今年HGST推出年全球首款10TB硬盤，硬盤容量增長了十倍僅用了八年的時間。

但是隨著云存儲和大數據的不斷發展，數據不斷地創建和復制，存儲需求遠遠超過硬盤磁錄密度發展的速度，企業和云數據中心在提高存儲效率以及降低成本方面面臨著日益增大的壓力。為幫助云數據中心應對數據增長的挑戰，HGST率先推出了革命性的全新解決方案——氦氣密封式硬盤平臺。氦氣密封式硬盤可以幫助云數據中心在幾乎每一個層面上(包括容量、能耗、冷卻以及存儲密度)顯著降低TCO，而所有這一切僅通過同樣的3.5英寸硬盤實現。

由于氦氣的密度僅為空氣的七分之一，氦氣平臺使更多碟片可以更緊密地排列，同時也答應每個盤片上的數據磁道間隔更緊密，從而提高硬盤的數據存儲容量，降低云數據中心的運營成本和存儲設施占地面積。同時，由于氦氣密度較低，可以顯著降低碟片旋轉時的阻力，從而降低硬盤馬達消耗的電能；減少碟片轉動時的震動和抖動，硬盤運轉噪音更小，溫度更低，降低了數據中心的冷卻成本。

目前HGST已經推出第二代氦氣密封式硬盤，UltrastarHe8，提升云計算數據中心、企業、OEM廠商和系統集成商在TCO總擁有成本方面的價值定位。UltrastarHe8氦氣密封式硬盤優于所有的空氣式硬盤，它減少了存儲系統的總體占地空間和碳排放量，使數據中心的設計和運營更加高效。此款氦氣密封式硬盤能夠幫助數據中心應對其面臨的最大挑戰，并可用于打造能耗更低、密度更高、所需機架空間更小的存儲系統。此外，氦氣密封式硬盤的冷卻成本更低，可平安可靠地廣泛應用于環境數據中心等更廣泛的運轉環境中。

而且，通過采用兩項互補技術，即氦氣密封技術(HelioSeal)技術和疊瓦式磁錄技術(SMR)，HGST已經推出全球首款單位存儲成本最低、能耗最低的10TB硬盤，UltrastarArchiveHa10，面向云計算和冷存儲應用的數據中心。此款10TB硬盤實現了前所未有的容量以及最低的每TB擁有成本和能耗。這兩項技術的補充性特質，能夠讓未來的硬盤平臺實現前所未有的容量。

目前，HGST氦氣硬盤已經累計出貨一百萬塊，未來傳統空氣硬盤將逐步退出市場，氦氣密封式硬盤必將逐漸大量應用于數據中心。從數據中心存儲基礎設施層面，助力云存儲不斷發展。